- 非IC关键词
艾睿(深圳)实业有限公司
- 卖家积分:营业执照:已审核经营模式:贸易/代理/分销所在地区:广东 深圳企业网站:
www.airui361.com
收藏本公司 人气:1025244
企业档案
- 相关证件: 
- 会员类型:
- 会员年限:4年
- 阿库IM:
- 地址:深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201室
- E-mail:3001953676@qq.com
您的当前位置:艾睿(深圳)实业有限公司 > 元器件产品
相关产品
产品信息
AWR6843AQGABLQ1 规格:
制造商: Texas Instruments
产品种类: RF片上系统 - SoC
AWR6843AQGABLQ1类型: Radar
工作频率: 60 GHz to 64 GHz
程序存储器大小: 512 KB
封装 / 箱体: FCBGA-161
AWR6843AQGABLQ1 参数:
•FMCW收发器
–集成PLL、发射机、接收机、基带,和ADC
–60至64 GHz覆盖,4 GHz连续带宽
–四个接收通道
–三个传输通道
–支持6位移相器
–基于PLL的线性调频引擎
–TX功率:12 dBm
–RX噪声系数:
•12分贝
–1 MHz时的相位噪声:
•–93 dBc/Hz
•内置校准和自检
–Arm®Cortex®-基于R4F的无线电控制系统
–内置固件(ROM)
–跨频率和频率的自校准系统温度
–无主机的嵌入式自我监控处理器参与功能安全兼容目标设备
•用于信号处理的C674x DSP(仅AWR6843)
•用于FFT、滤波和CFAR的硬件加速器处理
•内存压缩
•Arm®Cortex®-R4F对象微控制器检测和接口控制
–支持自主模式(加载用户应用程序(来自QSPI闪存)
•带ECC的内存
–AWR6843:1.75 MB,分为MSS程序RAM(512 KB)、MSS数据RAM(192 KB)、DSPL1RAM(64KB)和L2 RAM(256 KB)和L3雷达数据立方体RAM(768 KB)
–AWR6443:1.4 MB,分为MSS程序RAM(512 KB)、MSS数据RAM(192 KB)和三级雷达数据立方体RAM(768 KB)
–技术参考手册包括尺寸修改
•功能安全合规
–为功能安全应用而开发
–可提供文件以帮助ISO
•非功能安全变体
•AEC-Q100合格
•电源管理
–内置LDO网络,增强PSRR
–I/O支持双电压3.3 V/1.8 V
•时钟源
–40.0 MHz晶体,带内部振荡器
–支持40 MHz的外部振荡器
–支持外部驱动时钟(方形/正弦)40兆赫
•简单的硬件设计
–0.65-mm间距,161销10.4 mm×10.4 mm翻转芯片BGA封装,便于组装和低成本PCB设计
–解决方案规模小
AWR6843AQGABLQ1 封装:
制造商: Texas Instruments
产品种类: RF片上系统 - SoC
AWR6843AQGABLQ1类型: Radar
工作频率: 60 GHz to 64 GHz
程序存储器大小: 512 KB
封装 / 箱体: FCBGA-161
AWR6843AQGABLQ1 参数:
•FMCW收发器
–集成PLL、发射机、接收机、基带,和ADC
–60至64 GHz覆盖,4 GHz连续带宽
–四个接收通道
–三个传输通道
–支持6位移相器
–基于PLL的线性调频引擎
–TX功率:12 dBm
–RX噪声系数:
•12分贝
–1 MHz时的相位噪声:
•–93 dBc/Hz
•内置校准和自检
–Arm®Cortex®-基于R4F的无线电控制系统
–内置固件(ROM)
–跨频率和频率的自校准系统温度
–无主机的嵌入式自我监控处理器参与功能安全兼容目标设备
•用于信号处理的C674x DSP(仅AWR6843)
•用于FFT、滤波和CFAR的硬件加速器处理
•内存压缩
•Arm®Cortex®-R4F对象微控制器检测和接口控制
–支持自主模式(加载用户应用程序(来自QSPI闪存)
•带ECC的内存
–AWR6843:1.75 MB,分为MSS程序RAM(512 KB)、MSS数据RAM(192 KB)、DSPL1RAM(64KB)和L2 RAM(256 KB)和L3雷达数据立方体RAM(768 KB)
–AWR6443:1.4 MB,分为MSS程序RAM(512 KB)、MSS数据RAM(192 KB)和三级雷达数据立方体RAM(768 KB)
–技术参考手册包括尺寸修改
•功能安全合规
–为功能安全应用而开发
–可提供文件以帮助ISO
•非功能安全变体
•AEC-Q100合格
•电源管理
–内置LDO网络,增强PSRR
–I/O支持双电压3.3 V/1.8 V
•时钟源
–40.0 MHz晶体,带内部振荡器
–支持40 MHz的外部振荡器
–支持外部驱动时钟(方形/正弦)40兆赫
•简单的硬件设计
–0.65-mm间距,161销10.4 mm×10.4 mm翻转芯片BGA封装,便于组装和低成本PCB设计
–解决方案规模小
AWR6843AQGABLQ1 封装: