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艾睿(深圳)实业有限公司
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相关产品
产品信息
IWR6843AQGABL RF片上系统 - SoC 规格:
制造商: Texas Instruments
产品种类: RF片上系统 - SoC
类型: Radar
工作频率: 60 GHz
输出功率: 12 dBm
工作电源电压: 1.2 V
程序存储器大小: 1.75 MB
封装 / 箱体: FCBGA-161
封装: Tray
长度: 10.4 mm
系列: IWR6843
技术: Si
宽度: 10.4 mm
商标: Texas Instruments
数据 RAM 大小: 192 kB, 512 kB
接口类型: CAN, GPIO, I2C, LVDS, SPI, UART
安装风格: SMD/SMT
产品类型: RF System on a Chip - SoC
IWR6843AQGABL RF片上系统 - SoC 部分参数:
•FMCW收发器
–集成锁相环,发射机,接收机,基带,和A2D
–60至64 GHz覆盖,4 GHz连续带宽
–四个接收通道
–三个传输通道
–支持TX波束的6位移相器形成
–基于分数锁相环的超高精度线性调频发动机
–TX功率:12 dBm
–RX噪声图:
•12分贝
–1MHz相位噪声:
•93 dBc/Hz
•内置校准和自我测试
–基于ARM®Cortex®-R4F的无线控制系统
–内置固件(ROM)
–跨频率和温度
–无主机嵌入式自我监控处理器参与功能安全Compliant目标设备
•用于信号处理的C674X DSP(仅限IWR6843)
•用于FFT、滤波和CFAR的硬件加速器加工
•内存压缩
•用于物体检测的ARM-R4F微控制器,以及接口控制
–支持自主模式(加载用户QSPI闪存的应用)
IWR6843AQGABL RF片上系统 - SoC 封装:
制造商: Texas Instruments
产品种类: RF片上系统 - SoC
类型: Radar
工作频率: 60 GHz
输出功率: 12 dBm
工作电源电压: 1.2 V
程序存储器大小: 1.75 MB
封装 / 箱体: FCBGA-161
封装: Tray
长度: 10.4 mm
系列: IWR6843
技术: Si
宽度: 10.4 mm
商标: Texas Instruments
数据 RAM 大小: 192 kB, 512 kB
接口类型: CAN, GPIO, I2C, LVDS, SPI, UART
安装风格: SMD/SMT
产品类型: RF System on a Chip - SoC
IWR6843AQGABL RF片上系统 - SoC 部分参数:
•FMCW收发器
–集成锁相环,发射机,接收机,基带,和A2D
–60至64 GHz覆盖,4 GHz连续带宽
–四个接收通道
–三个传输通道
–支持TX波束的6位移相器形成
–基于分数锁相环的超高精度线性调频发动机
–TX功率:12 dBm
–RX噪声图:
•12分贝
–1MHz相位噪声:
•93 dBc/Hz
•内置校准和自我测试
–基于ARM®Cortex®-R4F的无线控制系统
–内置固件(ROM)
–跨频率和温度
–无主机嵌入式自我监控处理器参与功能安全Compliant目标设备
•用于信号处理的C674X DSP(仅限IWR6843)
•用于FFT、滤波和CFAR的硬件加速器加工
•内存压缩
•用于物体检测的ARM-R4F微控制器,以及接口控制
–支持自主模式(加载用户QSPI闪存的应用)
IWR6843AQGABL RF片上系统 - SoC 封装: